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Dissipateurs thermiques pour lasers et systèmes optoélectroniques

Dissipateurs thermiques pour lasers et systèmes optoélectroniques

Les pièces en céramiques techniques utilisées dans les systèmes lasers offrent des avantages significatifs sur les pièces métalliques ou plastiques. Lorsque ces composants céramiques sont conçus et usinés de manière adéquate, ils agissent comme des dissipateurs thermiques fiables offrant une longue durée de vie.


DEMANDE D'INFORMATIONS

Les dissipateurs en céramiques sont idéalement utilisés pour isoler électriquement et pour dissiper la chaleur générée par les composants dans les applications suivantes :

  • les stacks de diodes laser de puissance non-refroidies
  • les diodes laser de puissance
  • les lasers à diodes
  • les lasers semi-conducteurs
  • les lasers à fibre

Microcertec propose les composants spécifiques clients suivants :

Dissipateurs plans :

  • substrats plans très minces : 100 µm à 200 µm, avec tolérance sur l'épaisseur et la planéité de 5 à 10 µm
  • substrats plans d’épaisseurs standards : 300 à 600 µm, avec tolérance sur l'épaisseur et la planéité de 5 µm ou mieux
  • des substrats rainurés : rainure de largeur 150 µm minimum et une tolérance du pas de 5 µm
  • des substrats percés avec des parois très fines trou/bord : 200 µm et trou/trou : 500µm
  •  

Dissipateurs spécifiques :

  • des dissipateurs usinés de formes spécifiques, plans ou volumiques

Pour ces dissipateurs, nous utilisons principalement les céramiques techniques suivantes :

  • le nitrure d'aluminium (AlN) pour sa plus grande capacité à dissiper la chaleur tout en isolant parfaitement
  • l'alumine (ou oxyde d'aluminium) pour les cas où une simple isolation électrique est nécessaire

Tous les matériaux

En complément de l'usinage de précision, un dépôt de métallisation couches-minces sous-vide peut-être effectué sur ces dissipateurs et isolants en céramique.

Pour le brasage ou le bonding de vos composants, Microcertec est à même d'offrir les dépôts couches minces suivants :

  • titane - platine - or
  • chrome - nickel – or, Ni-Cr - or
  • cuivre, aluminium, argent, indium, or-étain



Ces dépôts ont la particularité de pouvoir être appliqués sur des pièces en trois dimensions, et d’être ensuite gravés par micro-usinage laser pour former des pistes conductrices ou des zones d’isolement électrique.