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CI3D : NOUVEAUTE SUR LE SALON SMT

CI3D : NOUVEAUTE SUR LE SALON SMT


Article paru dans le magazine Elektronik de Juillet 2008 suite à la présentation du concept CI3D au salon de la microélectronique SMT à Nuremberg

Le salon grandit au rythme du marché
L’industrie allemande des circuits imprimés et des équipements de fabrication peut être satisfaite de l’année écoulée, et regarde avec confiance l’avenir.

632 exposants et 87 entreprises représentées ont rempli, lors du salon SMT/Hybrid/Packaging (www.mesago.de/SMT), les 29600 m² du parc des expositions à Nuremberg où les dernières offres en matière de produits et de services y étaient présentées. La société organisatrice Mesago Messe Frankfurt GmbH a ainsi dû loué environ 10% de surface de plus qu’au salon Productronica en 2007 (593 exposants) et voire 8,6% de plus qu’il y a deux ans (579 exposants). Le nombre de visiteurs a en revanche légèrement diminué. Mesago en a compté cette année un peu plus de 24 000 contre 24 471 en 2007.[…]

Supports d’interconnexion 3D en céramique
Les circuits d’interconnexion tridimensionnels ne se fabriquent pas seulement en plastique. Cela nous est démontré par l’entreprise Microcertec S.A.S. de Collégien en France. Celle-ci fabrique en effet des supports volumiques en céramique comportant des pistes de connexion structurées au laser – composant plus connu sous le nom de circuit d’interconnexion 3D (CI3D) – en alumine (Al2O3), nitrure d’aluminium (AlN) ou Quartz (SiO2), pour les circuits imprimés, les capteurs ou bien les LEDs. Le cube en AlN (en photo) en est un exemple concret. Il comporte trois cavités afin de recevoir trois accéléromètres – un capteur pour chaque axe x, y et z t - pour une application de gyroscope.

Ce cube en céramique a d’abord été rectifié après cuisson pour atteindre les dimensions exactes, puis il a été usiné par ultrasons afin de réaliser les cavités. Cette technique d’usinage par ultrasons, développée par Microcertec, permet un travail sans contact entre l’outil et la pièce, qui est alors usinée à l’aide d’un fluide abrasif. L’usinage ultrasons est entre autres adapté pour des matériaux fragiles (comme le SiO2) ou très durs (comme le SiC). Grâce à cette technique, des cavités très petites peuvent être réalisées, de même que des perçages profonds et très fins (diamètre inférieur à 0,4mm), avec un rapport diamètre/hauteur >10.

Après l’étape d’usinage, la pièce en céramique reçoit une couche mince de métal, déposée sous vide par procédé CVD assisté par plasma : métallisation de 1 à 5microns d’épaisseur : Ti/Pt/Au, Cr/Ni/Au mais aussi Cu, Ag, Al, In ou bien des couches résistives en Ta2N. Grâce à un faisceau laser qui grave directement la couche de métallisation, les contours des pistes conductrices et des surfaces de connexion sont ainsi créées - l’excédent de métal étant ainsi enlevé.

Article original rédigé en allemand par Harry
Schubert pour le magazine Elektronik.
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