Advanced Ceramics for
High-Tech Industries

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Produits : Composants pour la microélectronique

En microélectronique, les céramiques techniques offrent des avantages notables comparées aux matériaux plastiques et métalliques. Les céramiques sont utilisées pour leur très bonne isolation électrique, leur très bonne stabilité dimensionnelle, la tenue au vide et à l'ultra-vide ainsi qu'aux variations de températures. Enfin les céramiques ont la particularité d'être pour la plupart de très bons isolants thermiques ou bien des dissipateurs de chaleur pour quelques unes d'entre elles.

  Grâce à la technologie de métallisation couches-minces sous-vide, Microcertec propose des supports céramiques avec des circuits électriques, sur lesquels il est possible de braser et de cabler.

  Grâce aux technologies de scellement verre-métal et céramique-métal, Microcertec propose aussi des assemblages hermétiques, tels que les boitiers de microélectronique et les traversées électriques de connexion.

Applications

Les composants céramiques ainsi que les boitiers pour la microélectronique trouvent leurs applications dans les domaines suivants :

  • Circuits d’interconnexion électronique
  • Packaging 3D– CI3D – 3DMID
  • Composants RF & HF (circulateurs, déphaseurs..)
  • Modules HF pour antennes
  • Capteurs
  • Boîtiers céramiques

Produits

Les céramiques techniques permettent de réaliser les familles de produits spécifiques suivants :

  • Isolants
  • Dissipateurs thermiques
  • Supports pour circuit d'interconnexion (CI3D)
  • Substrats nus ou métallisés
  • Charges, absorbants, diélectriques
  • Ferrites
  • Reprises de boîtiers céramiques (obtention de planéité de la zone recevant l'élément détecteur de quelques microns)

Microcertec propose aussi des boitiers hermétiques spécifiques clients :

  • Boitiers de microélectronique avec traversées verre-métal
  • Boitiers à faible poids avec embase dissipatrice

Matériaux

Les céramiques techniques dédiées à ce type d'applications sont les suivantes :

  • Alumine (ou oxyde d'aluminium) (96 à 99.8%)
  • Nitrure d’aluminium (AlN)
  • Oxyde de beryllium (BeO)
  • Quartz, Verre
  • Macor ®
  • Ferrites
  • Diélectriques
  • Aimants

Métallisation couches minces

En complément de l'usinage de précision, un dépôt de métallisation couches-minces sous-vide (PVD) peut-être effectué sur ces dissipateurs et isolants en céramique.

Pour le brasage ou le bonding de vos composants, Microcertec est à même d'offrir les dépôts couches minces suivants :

  • titane - platine - or
  • chrome - nickel – or, NiCr-or
  • cuivre, aluminium, argent, indium, or-étain

Ces dépôts ont la particularité de pouvoir être appliqués sur des pièces en trois dimensions, et d’être ensuite gravés par micro-usinage laser pour former des pistes conductrices ou des zones d’isolation.

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Fiche produit : Composants céramiques pour la microélectroniqueFiche produit : Composants céramiques pour la microélectronique (389.09 Ko)

  • Substrats nus et usinés en alumine ou AlN
  • Substrats en alumine ou AlN métallisés
  • Ferrites et diélectriques