Advanced Ceramics for
High-Tech Industries
Produits : Circuits d'interconnexion 3D
Pour l’intégration de composants électroniques sensibles, Microcertec est capable de fournir des circuits de connexion électronique sur composants céramiques plats ou volumiques. Ces circuits microélectroniques sont réalisés par la combinaison de dépôt de couches minces métalliques et la précision de l’ablation laser, le tout sur supports en céramique. Ces derniers, usinés avec des tolérances élevées, offrent une bonne isolation électrique, une bonne conductivité thermique ainsi qu’une stabilité dimensionnelle accrue.
Applications
Les CI3D en céramique sont spécialement utilisés dans :
- la microélectronique
- l’optoélectronique
- le spatial
Produits
Microcertec propose les composants spécifiques clients suivants :
- supports pour l'intégration de circuits ou puces de microélectronique
- supports de capteurs
- supports de LEDs
Les circuits électroniques sur supports en céramique sont des couches minces métalliques déposées sous-vide. L'épaisseur du dépôt est de l'ordre de 1 à 5 microns.
Une recharge dans un bain de dépôt électrolytique ou chimique est possible et permet d'atteindre jusqu'à 20 microns d'épaisseur.
Matériaux
Pour ces applications, nous utilisons principalement les céramiques techniques suivantes :
- alumine (96 % à 99,8 %)
- nitrure d'aluminium fritté (AlN)
- quartz
Métallisation couches minces
En complément de l'usinage de précision, un dépôt de métallisation couches-minces sous-vide peut-être effectué sur ces dissipateurs et isolants en céramique technique.
Pour le brasage ou le bonding de vos composants, Microcertec est à même d'offrir les dépôts couches minces suivants :
- titane - platine - or
- chrome - nickel – or
- cuivre, aluminium, argent ou indium
- couches résistives (Ta2N)
Ces dépôts ont la particularité de pouvoir être faits sur des pièces en trois dimensions, et d’être ensuite gravés par micro-usinage laser pour former des pistes conductrices ou des zones d’isolation.
