Advanced Ceramics for
High-Tech Industries
Produits : Substrats, isolants, diélectriques pour la microélectronique
Les composants en céramique technique offrent des avantages notables sur les pièces métalliques ou plastiques. Ils conservent toute leur stabilité dimensionnelle à hautes températures (bien supérieures à 1000°C). Ils peuvent dissiper la chaleur très efficacement. Ils démontrent une grande résistance à l’usure dans les environnements corrosifs. Ils sont d’excellents isolants électriques. Ils ne dégazent pas en utilisation sous vide.
Applications
Les substrats, isolants, supports de circuits en céramique technique sont utilisés pour isoler électriquement, pour dissiper la chaleur générée par les composants, pour assurer une bonne stabilité dimensionnelle dans les applications suivantes :
- circuits d’interconnexion électronique :
packaging 3D – mécatronique – CI3D – 3DMID - composants H.F (circulateurs, déphaseurs..)
- modules H.F pour antennes
- capteurs
- boîtiers céramiques
Produits
Microcertec propose les composants spécifiques clients suivants :
- isolants
- dissipateurs thermiques
- supports pour CI3D
- substrats
- charges, absorbants, diélectriques, ferrites
Matériaux
Pour ces applications, nous utilisons principalement les céramiques techniques suivantes :
- le nitrure d'aluminium fritté (AlN) pour sa plus grande capacité à dissiper la chaleur tout en offrant une parfaite isolation électrique,
- l'alumine (94 à 99.8 %) pour les cas où une simple isolation électrique est nécessaire,
- le Macor ® pour une bonne isolation thermique et électrique,
- les ferrites, diélectriques et absorbants pour leurs propriétés hyperfréquences et diélectriques.
Métallisation couches minces
En complément de l'usinage de précision, un dépôt de métallisation couches-minces sous-vide peut-être effectué sur ces dissipateurs et isolants en céramique technique.
Pour le brasage ou le bonding de vos composants, Microcertec est à même d'offrir les dépôts couches minces suivants :
- titane - Platine - Or
- chrome - Nickel – Or
- cuivre, aluminium, argent ou indium
- couches résistives (Ta2N)
Ces dépôts ont la particularité de pouvoir être faits sur des pièces en trois dimensions, et d’être ensuite gravés par micro-usinage laser pour former des pistes conductrices ou des zones d’isolation.
Téléchargement
Composants pour la microélectronique (621.36 Ko)
