Advanced Ceramics for
High-Tech Industries

| Home |

Produkte : Komponenten für die Mikroelektronik

Im Mikroelektronikbranche bieten die Keramiken beachtliche Vorteile gegen Metall und Kunstoff. Die technische Keramiken sind für ihre hervorragende elektrische Isolierung, ihre sehr gute dimensionnale Stabilität, ihre Vakuum- und Ultrahochvakuumbeständigkeit sowie ihre Temperaturwechselbeständigkeit verwendet. Endlich haben die Keramiken die Besonderheit oft thermische Isolatoren zu sein oder für einige von ihnen die Wärme zu senken.

  Dank der Technologie der Dünnschichtmetallisierung im Vakuum bietet Microcertec keramische Träger mit elektrischen Kreise, auf welche es möglich ist zu löten und zu bonden.

  Dank der Technologie der Glas-Metall-Verbindung bietet auch Microcertec dichte Fügen wie hermetische Gehäuse und Durchführungen.

Anwendungen

Die keramische Komponenten als auch die Gehäuse für die Mikroelektronik sind in den nachstehenden Anwendungen verwendet :

  • elektrische Schaltkreise
  • Packaging 3D - 3DID - 3DMID
  • RF & HF Komponenten
  • HF Module für Antennas
  • Sensoren
  • keramische Gehäuse

Produkte

Es ist möglich die folgende Produktfamilie aus technischer Keramik zu fertigen :

  • Isolatoren
  • Wärmesenken
  • 3D-Schaltungsträger
  • metallisierte oder nackte Substrate
  • Dielektrik
  • Ferriten
  • Nachschleiffen von keramischen Gehäuse (Ebenheit von einige µm erreicht)

Microcertec schlagt auch kundenspezifische hermetische Gehäuse vor :

  • mikroelektronische Gehäuse/Packaging mit Glas-Metall Durchführungen
  • mikroelektronische Gehäuse/Packaging mit wärmeleitfähiger Platte

Werkstoffe

Die technische Keramiken für diese Anwendungen sind die Folgende :

  • Alumina (Aluminiumoxid) von 96 bis 99.8%
  • Aluminiumnitrid (AlN)
  • Berylliumoxid (BeO)
  • Quarz, Glas
  • Macor®
  • Ferriten
  • Dielektrik
  • Magneten

Dünnschichtmetallisierung

Zusätzlich die präzisene Bearbeitung können die Fläche bei Dünnbeschichtung metallisiert werden.

  Für das Löten als auch das Bonden Ihrer Gegenständen ist Microcertec fähig die nachstehende Beschichtungen vorzuschlagen :

  • Titan/Platin/Gold
  • Chrom/Nickel/Gold
  • Kopper, Aluminium, Silber, Indium
  • Ta2N

Diese Beschichtungen können besonders auf 3D-Formen eingestellt werden, und danach bei Mikro-Laser-Bearbeitung graviert werden, um leitfähige Spuren oder isolierende Abstände zu fertigen.

Laden

Produktdatenblatt : Komponenten aus Keramik für die MikroelektronikProduktdatenblatt : Komponenten aus Keramik für die Mikroelektronik (92.38 Ko)

  • kundenspezifische Substrate aus Alumina und AlN
  • beschichtete Substrate aus Alumina oder AlN
  • Ferriten und Dielektriken