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Produkte : 3D-Schaltungsträger - CI3D

Mikroelektronische Kreise brauchen immer neue Verpackungen Technologie. Die Substrate aus Keramik sind in dieser Branche für ihre gute dimensionale Stabilität, ihre hohe elektrische Isolierung und hochtemperature Festigkeit verwendet. Aber das ist nun erlaubt mikroelektronische Schaltkreise auf 3D-Träger aus Keramik zu erstellen. So ein Gegenstand sammelt elektrische und mekanische Funktionen aus dem eigenen Träger, der Gestaltungs- und Verpackungsmöglichkeiten erweitert.

  Microcertec hat eine Einzelkompetenz entwickelt, um diese 3D-Schaltungsträger - CI3D - herzustellen. Die Herstellung ist durch hoch präzisene Keramikschleiffen von 3D-Geometrie, Dünnschichtmetallisierung und Laserstrukturierung erledigt.

  Solche 3D-Schaltungsträger aus technischen Keramiken bieten Miniaturizierung, Raumanordnung, hohe Zuverlässigkeit und mehr einfachere Verpackungphase an. Die mikroelektronische Gegenstände können darauf geklebt oder gelötet sein und verbindet - Ball oder Wedge bonding. Die Werkzeugkosten entsprechen die Laserstrukturierung sind so reduziert, da keine Maske benötigt ist.

Anwendungen

Dank ihrer dimensionalen Stabilität, Schwingungfestigkeit, Temperaturanderungenfestigkeit, elektrische Isolierung und Vakuumbeständigkeit bieten die 3D-Schaltungsträger viele Vorteile in folgende Anwendungen an :

  • eingebettetes System
  • Zivil und militärischen Luftfahrt
  • Infrarot-Detektoren
  • Beschleunigungsmesser und Gyroscope
  • optoelektronische Sensoren
  • Medizin Gucci handbags for sale (Endoscope, Probe)
  • Atomkraft
  • Ölindustrie

Produkte

3D-Schaltungsträger Produkte unterschiedlichen sich jenach die mikroelektronische Gegenstände. Diese Träger können sehr verschiedene Abmessungen und Geometrie haben als auch engen Toleranzen.

  • Chips-, MEMS-, LEDsträger
  • optoelektronische Sensorträger
  • Sensorträger für Medizin
  • Sensorträger für Antennas

Werkstoffe

Das ist aber möglich alle Keramiken als Träger für Schlatkreise zu verwenden. Wegen die anstrengende Umweltanforderungen, sollten die nachstehende Keramik verwendet werden :

  • Alumina (Aluminiumoxid) hoch rein 99% mini
  • Aluminiumnitrid (AlN)
  • Zirkonia (Zirkoniumoxid) MgO und Y-TZP
  • Quarz
  • Macor®

Dünnschichtmetallisierung

Die Dünnschichtmetallisierung (PVD) sind nach den Bearbeitungsvorgängen angewendet : 

  • Ti/Pt/Au
  • Cr/Ni/Au
  • NiCr/Au
  • Argent, cuivre, AuSn...

Diese Beschichtungen erlauben das Löten und das Bonden jenach die übliche Fügeverfahren

Spezifikation der Laserstrukturierung
Die Dünnbeschichtungen sind schliesslich mit Laser graviert, um die Leiterbahnen freizulegen.

  • Minimum Leiterbahnbreite : 50µm
  • Minimum Isolierabstand : 50µm
  • Allgemeine Toleranzen : 20µm

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Produktdatenblatt : 3D-Schaltungsträger aus KeramikProduktdatenblatt : 3D-Schaltungsträger aus Keramik (89.63 Ko)

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