Advanced Ceramics for
High-Tech Industries
Produkte : Wärmesenken für Lasersysteme
Die im Lasersysteme benutztende Bauteile aus technischen Keramiken bieten beachtliche Vorteile im Vergleich zu den Bauteilen aus Metall und Kunstoff. Wenn diese keramische Komponenten sind in passender Weise gestaltet und bearbeitet, sie wirken wie zuverlässige Wärmesenken mit einer langen Laufszeit.
Anwendungen
Die Wärmesenken aus Keramik sind hautpsächlich für die elektrische Isolierung und für die Senkung der Wärme, die bei der Gegenstand erzeugt ist, im nachstehende Anwendungen benutzt :
- ungekühlte Hochleistungslaserdioden im Stacks
- Hochleistungslaserdioden
- Diodenlaser
- Halbleiterlaser
- Faserlaser
Produkte
Microcertec schlagt die nachstehende kundenspezifische Produkte :
flache Wärmesenken :
- sehr dünne ebene Substrate : 100µm bis 200µm mit Ebenheits- und Dickestoleranzen von 5 bis 10µm
- ebene Substrate mit standard Dicke : 300µm bis 600µm mit Ebenheits- und Dickestoleranzen von 5µm oder besser
- geschlitzte Substrate : Rillen mit 150µm minimum breit und Abstandstoleranzen von 5µm
- gebohrte Substrate mit sehr dünne Wände Loch/Ecke : 200µm und Loch/Loch : 500µm
kundenspezifische Wärmesenken :
- bearbeitete Wärmesenken mit bestimmte Formen, flach oder in 3D-Formen
Werkstoffe
Für diese Wärmesenken benutzen wir hauptsächlich die nachstehende technische Keramiken :
- Aluminiumnitrid (AlN) dank seiner sehr hohen Wärmeleitfähigkeit und seiner elektrischen Isolierung
- Alumina (oder Aluminiumoxid) wenn nur eine elektrische Isolierung erfordert ist.
- Berylliumoxid (BeO)
Dünnschichtmetallisierung
Zusätzlich die präzisene Bearbeitung können die Fläche bei Dünnbeschichtung metallisiert werden.
Für das Löten als auch das Bonden Ihrer Gegenständen ist Microcertec fähig die nachstehende Beschichtungen vorzuschlagen :
- Titan/Platin/Gold
- Chrom/Nickel/Gold
- Kopper, Aluminium, Silber, Indium
- Ta2N
Diese Beschichtungen können besonders auf 3D-Formen eingestellt werden, und danach bei Mikro-Laser-Bearbeitung graviert werden, um leitfähige Spuren oder isolierende Abstände zu fertigen.
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Produktdatenblatt : Wärmesenken aus Keramik für Lasersysteme (346.25 Ko)
