Advanced Ceramics for
High-Tech Industries
Produkte : 3D Schaltungsträger
Für die Integration der empfindlichen elektronischen Komponenten ist Microcertec fähig elektronische Schaltkreise für Flach- oder Volumenkomponenten aus Keramik zu liefern. Diese mikroelektronischen Kreise werden durch die Kombination der Dünnschichtmetallisierung und der Laserstrukturierung auf keramische Träger gefertigt. Diese Träger, die mit großen Toleranzen bearbeitet werden, bieten eine hohe elektrische Isolierung, eine gute Wärmeleitfähigkeit sowie eine gesteigerte dimensionale Stabilität.
Anwendungen
Wir fertigen eine vollständige Palette von Komponenten für diese Anwendungen :
- die Mikroelektronik
- die Optoelektronik
- die Raumfahrtindustrie
Die elektronische Kreise auf keramische Träger sind bei CVD Verfahren niederschlagende Dünnschichtmetallisierung. Die Dicke ist ungefähr von 1 bis zu 5 Mikron.
Andere Verfahren erlauben uns unsere Beschichtung zu diversifizieren, wie die Elektrolyse oder die Laseraktivation. Da können die niederschlagende Dicke bis zu 20 Mikrons erreichen.
Produkte
Microcertec bietet die nachstehenden kundenspezifischen Komponenten :
- die Träger für die Integration der Kreisen oder der Chip
- die Sensoren-, LEDs Träger
- die Elektroden
Werkstoffe
Für diese Anwendungen wir empfohlen gern diese Keramiken :
- Alumina
- AlN
- Quartz
Dünnschichtmetallisierung
Eine zusätzliche Dünnschichtmetallisierung im Vaqum (CVD Verfahren) kann auf die Wärmesenken und Isolatoren ausgeführt werden.
Um Komponenten einzulöten oder zu binden, Microcertec bietet die nachstehende Dünnschichtmetallisierungen :
- Titanium/Platin/Gold
- Chrom/Nickel/Gold
- Kupfer, Aluminium, Silber, Indium
- Widerstandsschichten (Ta2N)
Dank unserem Verfahren können auch 3D-Teile beschichten werden und anschließend bei Laser Mikrobearbeitung strukturieren werden, um Leiterbahnen oder Isolationszone zu schaffen.
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keramische 3D Schaltungsträger (89.63 Ko)
