Advanced Ceramics for
High-Tech Industries

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Produkte : Wärmesenken für die Lasersystems

Die Teile aus technischen Keramiken, die im Lasersystems benutzt werden, bieten wichtige Vorteile gegen die Teile aus Metall und Kunststoff. Mit einer angemessenen Entwerfung und Bearbeitung wirken diese keramische Komponenten wie zuverlässige Wärmesenken mit einer exzellenten Lebensdauer.

Anwendungen

Die keramische Wärmesenken (aus AlN und aus Alumina) können gleichzeitig in den folgenden Anwendungen elektrisch isolieren und die Verlustwärme vom Bauelemente wegführen :

  • die ungekühlte Hochleistungslaserdioden im Stacks
  • die Diodenlaser
  • die Halbleiterlaser
  • die Faserlaser

Produkte

Microcertec bietet die nachstehenden kundenspezifischen Komponenten :

Fläche Wärmesenken

  • sehr dünne Substrate : 100 µm bis 200 µm, mit Dicketoleranz und Ebenheit von mindeste 5 µm
  • Substrate in Standard Dicke : 300 bis 600 µm, mit Dicketoleranz und Ebenheit von mindeste 5 µm
  • Nutsubstrate mit Rillen von 150 µm breit minimal und eine Abstandtoleranz von 5 µm
  • Löcher mit einem dünne Wand von Loch zu Ecke : unten 200 µm 

Spezielle Wärmesenken

  • Geschliffene kundenspezifische Substrate

Werkstoffe

Für diese Anwendungen wir empfohlen gern diese Keramiken :

  • die gesinterte Aluminiumnitrid, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit hat und einen guten elektrischen Nichtleiter ist
  • die Aluminiumoxid (oder Alumina), wenn einfach nur eine elektrische Isolierung notwendig ist 

Dünnschichtmetallisierung

Eine zusätzliche Dünnschichtmetallisierung im Vaqum (CVD Verfahren) kann auf die Wärmesenken und Isolatoren ausgeführt werden.

 

Um Komponenten einzulöten oder zu binden, Microcertec bietet die nachstehende Dünnschichtmetallisierungen :

  • Titanium/Platin/Gold
  • Chrom/Nickel/Gold
  • Kupfer, Aluminium, Silber, Indium
  • Widerstandsschichten (Ta2N)

Dank unserem Verfahren können auch 3D-Teile beschichten werden und anschließend bei Laser Mikrobearbeitung strukturieren werden, um Leiterbahnen oder Isolationszone zu schaffen.

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Komponenten für die Optoelektronik & LasersKomponenten für die Optoelektronik & Lasers (87.07 Ko)

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