Advanced Ceramics for
High-Tech Industries
Actus
SMT/HYBRID/PACKAGING
Du 03 au 05 Juin 2008 à Nüremberg
Durant les trois jours du salon de la microélectronique, Microcertec a présenté aux visiteurs ses circuits d'interconnexions tri-dimensionnels en céramiques, destinés au packaging de capteurs, de puces ou bien de LEDs.
Nous sommes heureux de constater l'intérêt porté à nos technologies de rectification, de métallisation sur céramiques et de structuration laser.
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