Advanced Ceramics for
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MICROCERTEC SE MET EN CUBE POUR INTERCONNECTER SES CIRCUITS
Micronora Informations - Janvier 2007
Spécialisée dans la fabrication de composants céramiques spécifiques clients à partir des techniques d'usinage de précision et celles des microtechniques, Microcertec met au point des circuits d'interconnexion 3D en alumine et en nitrure d’aluminium (AlN).
Créée en 1962 et reprise en 1988 par Morgan Matroc, la société Microcertec naît en 2004 suite à une opération de MBO et se consacre au développement et à la fabrication de composants céramiques pour des utilisations en environnements sévères (vide poussé, milieux corrosifs, rayonnements nucléaires, bio-compatibilité…) La société produit ainsi des isolants pour la spectrométrie de masse et les lasers, des dissipateurs thermiques pour les diodes lasers de puissance, des plaques support d’électrodes pour les accéléromètres spatiaux… Sur le stand d'Interconnex 2006, elle proposait également des objets technologiques très beaux et très originaux appelés circuits d'interconnexion 3D (CI3D).
Des CI3D en nitrure d'aluminium
A l'origine, un client utilisait des supports céramiques sur lesquels il collait (et colle toujours !) des substrats microélectroniques pour des détecteurs infra-rouge fonctionnant à très basse température. "Pour concevoir un nouveau produit en alumine qui présentait des problèmes de câblage et de comportement thermique, nous avons proposé d’étudier la faisabilité d’un CI3D dont le support entièrement usiné et poli sur une face était métallisé par dépôt PACVD, et dont les pistes étaient réalisées par micro-usinage laser. Cette solution monolithique évitait le collage, ainsi que des soudures entre deux parties situées sur deux plans différents. Alain Charbonnier, DG de Microcertec, poursuit en précisant que ce premier produit en alumine élaboré en 2001 a été suivi d'une série de 500 exemplaires.
Microcertec travaille ensuite avec un industriel souhaitant remplacer une solution CI3D plastique (3D-MID pour Moulded Interconnected Device). Ce client avait essayé ces MID pour intégrer une électronique embarquée sur des missiles, mais le plastique ne tenant pas, il envisage une solution céramique et soumet alors l'idée à Microcertec de le réaliser en nitrure d'aluminium (AlN). L'objet à réaliser (gyroscope) est un cube comportant 3 cavités interconnectées entre elles qui reçoivent des accéléromètres, selon trois axes XYZ. Les faces sont d'abord rectifiées, les cavités usinées par ultra sons, puis le cube subît un dépôt couche mince métallique sous vide avant d'être micro-usiné par laser. Dix pièces seront réalisées à titre de démonstration de faisabilité.
Une technologie en attente de marchés
"Aujourd'hui, nous sommes pratiquement les seuls à produire ces CI3D en céramique (hors des technologies co-frittée) et nous proposons notre savoir-faire aux concepteurs de circuits électroniques qui cherchent à miniaturiser leurs composants". Les marchés visés sont la micro et l'optoélectronique, les capteurs, les fonctions de mesure et de détection, la défense, l'aéronautique embarquée, le médical… A priori, il s'agit de niches technologiques pour des marchés de petit et moyen volume (quelques milliers de pièces par an).Mais la rencontre en 2004 d'une société japonaise filiale de Matsushita Electric Works (qui maîtrise la technologie MID) confirme que le procédé est viable et applicable à des fabrications grandes séries. Cette société produit en effet un composant CI3D en alumine (3 millions de pièces/an) pour les appareils photos numériques. " Matsushita trouve notre technologie intéressante et cet intérêt nous encourage à continuer, y compris pour les domaines impliquant des volumes moindres que les biens de consommation. Nous sommes convaincus que des marchés s'ouvriront prochainement dans les domaines spatiaux, militaires, médicaux ou aéronautiques, sans oublier le packaging des MEMS et des LED.
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