
März 2010
Microcertec erneut Ihre Beteiligung für 2010 auf den Messen SMT und OPTATEC.
Die Messe SMT/Hybrid Packaging, in die mikroelektronische Verpackung orientert, tritt in Nürnberg von 8. bis 10. Juni 2010 auf. Bei dieser Gelegenheit würden wir Ihnen darbieten unsere Palette von Substrate aus Alumina, geschlieffen und beschichtet, Wärmesenken aus AlN, geschlieffen und beschichtet, und die 3D-Schaltungsträger, keramische Träger worauf steht Leiterbahnen für die Verpackung der Sensoren und Mems.
Die Messe OPTATEC tritt in Frankfurt von 15. bis 18. Juni 2010. Microcertec wird mit der AFOP (französiche Verein für Optik und Photonik) austellen. Sie können dort unsere Produkte für Laser- und Optikbereich sehen wie Isolatoren aus Alumina, Wärmesenken aus AlN, Reflektoren für Laser und IPL sowie lötbare beschichtete Bauteile.
Sie sind auf unseren Stand herziclh Wilkommen