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LASERBEARBEITUNG FÜR STRUKTURIERUNG DER SCHALTKREISEN AUF KERAMIKTRÄGERN

Veröffentlichung in Laser+Photonik - Mars 2009

LASERBEARBEITUNG FÜR STRUKTURIERUNG DER SCHALTKREISEN AUF KERAMIKTRÄGERN

Aufgrund ihrer dimensionalen Stabilität werden Keramiken oft als Basis für Schaltungen in der Mikroelektronik benutzt. Durch die Bearbeitung mit Lasern können Leiterbahnen auf verschiedenen Flächen eines Trägers äußerst präzis realisiert werden, auch sind 3D-Strukturen für mikroelektronische Anwendungen möglich...

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