Advanced Ceramics for
High-Tech Industries
Aktuelles
SMT/HYBRID/PACKAGING
von 03 bis 05 Juni 2008 in Nürnberg
Während die drei Tage der mikroelektronischen Messe, hat Microcertec zu die Besucher vorgestellt seinen drei-dimensionnalen Schaltungsträger aus Keramik, die für die Verpackung von Sensoren, Chips oder LEDs bestimmt sind.
Wir sind ganz stolz für die Interesse an unsere Schleifens-, Metallisierungs- und Laserstrukturierungstechnologie auf Keramik.
Si vous voyez ce texte c'est peut-être que vous n'avez pas le plugin Flash Player ou la dernière version. Pour le télécharger cliquez ici